据报道，美国拜登政府计划下个月公布一项新的出口管制规定，将进一步扩大其管制权力，旨在阻止部分国家向中国芯片制造商出口相关半导体制造设备。
此次出口管制将影响到120家中国实体，包括晶圆厂、半导体设备制造商和EDA（电子设计自动化）软件提供商。然而，早前已参与美国半导体出口管制的盟友如日本、荷兰和韩国将被排除在外，因为这些国家已制定了相关限制措施。比如，韩国的三星电子和SK海力士在中国有多家晶圆厂，之前获得了美国的无限期豁免，因此不受新规影响。荷兰的ASML和日本的东京电子等主要半导体设备制造商也将不受新规影响。
报道援引消息人士的话称，新规则将扩展“外国直接产品规则”（FDPR），禁止相关国家向位于中国的约6家从事复杂芯片制造的晶圆厂出口相关半导体设备。目前，哪些中国晶圆厂会受到影响尚未确定。
此外，预计以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚等国家和地区的对华出口也将受到限制。美国商务部发言人拒绝对此置评。
为了遏制中国在超级计算和人工智能领域的突破，美国在2022年10月和2023年10月先后对中国的芯片和芯片制造设备实施了出口管制。虽然最新的规则仍处于草案阶段，但从曝光的信息来看，美国政府正在寻求对中国快速发展的半导体行业施加更大压力，同时尽量避免激怒盟友。
“外国直接产品规则”使美国能够对外国产品实施“长臂管辖”，即使是在美国境外生产的特定物项，只要在开发或制造过程中利用了哪怕是最少量的美国受管控软件或技术，该物项也将受到美国《出口管理条例》（EAR）管辖。此前，该规则仅用于限制少数被美国商务部列入“实体清单”的企业，如华为，自2020年以来一直利用该规则限制华为利用海外晶圆代工厂生产其自研芯片。
消息人士称，最新出口管制计划的另一部分将降低决定外国物品何时受到美国管制的技术含量占比，以弥补“外国直接产品规则”的漏洞。此外，美国计划将约120个中国实体添加到限制贸易的“实体清单”中，包括晶圆厂、半导体设备制造商和EDA软件提供商。
尽管计划中的新规则仍处于草案阶段，未来可能会发生变化，但目标是在下个月以某种形式发布。除日本、荷兰和韩国外，该规则草案还豁免了属于同一A:5组的其他30多个国家。
美国商务部在其网站上表示，“根据外交关系和安全考虑等因素对国家进行分类”，以便确定许可要求并简化出口管制法规，确保国际贸易合法且安全。
计划中的豁免表明，美国在实施限制时需要采取外交手段。一位匿名美国官员表示，“有效的出口管制依赖于多边支持。我们不断与志同道合的国家合作，以实现我们共同的国家安全目标。”
