据国内媒体报道，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日在接受采访时表示，中国集成电路产业仍在发展中，未来必将孕育巨大的成功模式。
陈南翔指出，40年前，他未曾预料到中国半导体产业能有今天的发展规模。过去20年的发展令人瞩目，但他认为，目前中国半导体产业还未达到最好的发展状态，真正的高峰还在未来。
他强调，目前三星和英特尔正在开发的3纳米技术各有不同的定义和发展路径。过去，摩尔定律指引下，集成电路产业每三到六年就有明确的发展方向。而现在，这种明确性已经消失，未来发展路径变得难以预料。
陈南翔认为，过去大家关注的是晶圆制造技术，而现在，先进的封装技术变得同样重要。这种技术形态的转变对中国来说是一个巨大的利好。沿着传统技术路径追赶，其他国家已经跑在前面，中国只能慢慢追赶，而前面的人也在继续奔跑。
如今，随着路径依赖的消失，中国需要新的发展模式，即应用驱动。在这种形式下，中国市场的消费者需求将衍生出大量的应用机会，这正是中国的机遇所在。
陈南翔的观点强调了中国半导体产业在当前技术转型中的独特优势。先进封装技术将成为中国在全球半导体竞争中脱颖而出的关键。通过应用驱动，中国有望在新的技术赛道上取得领先地位，从而实现半导体产业的飞跃发展。
