据外媒报道，美国正在通过增加补贴，力求在国内建立完整的芯片全产业链，以减少对亚洲的依赖。为此，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划，以便在美洲地区封装美国生产的芯片。
美国政府认为，加强半导体制造能力和确保供应链安全至关重要，旨在防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。
根据《芯片与科学法案》，虽然预计到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数仍需要在亚洲进行封装，这无疑增加了供应链的复杂性。为应对这一挑战，ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金，以确保半导体供应链的安全和多样化。
事实上，美国对中国的芯片封锁也在加剧，因为中国也在努力打造自身的芯片全产业链内循环。
