据媒体报道，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元（约2364亿元人民币）建设的晶圆厂项目目前面临困境。
原计划于2023年下半年动工的Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂，因多重因素影响，开工时间将继续延后，预计量产时间可能推迟至2030年。
这一投资项目曾被视为英特尔在全球半导体产业布局中的关键一步，德国联邦政府也计划提供100亿欧元补贴以支持该项目。
然而，项目进展受到多重阻碍。欧盟补贴的确认延迟、建厂地区需要移除的黑土问题等，已将项目开工时间推迟至2025年5月。近期在环评听证会上，环保团体和市政府提出的13项反对意见，进一步增加了项目的不确定性。
尽管英特尔已获得前期施工批准，可以开始场地准备工作，但如果最终计划未获批准，场地必须恢复原状，这将导致项目继续延期。
英特尔计划在该晶圆厂采用最先进的High-NA EUV光刻机，并预留空间以兴建更多工厂。首批两座工厂预计包括Intel 14A和Intel 10A两个先进节点制程，但目前看来，这些计划的实现时间将大幅延后。
这一项目的推迟不仅影响了英特尔在全球半导体产业的战略布局，也给德国和欧盟在高科技产业方面的合作带来了不确定性。未来，英特尔如何应对这些挑战，将对其在全球半导体市场的地位产生深远影响。
