近日，华为常务董事、华为云CEO张平安在公开演讲中表示，中国的人工智能（AI）发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃“没有最先进芯片就无法发展”的观念。
张平安指出：“没有人会否认我们在中国面临计算能力有限的问题……但我们不能仅仅依赖拥有最先进制造工艺节点的AI芯片作为人工智能基础设施的最终基础。”
张平安强调，华为的创新方向是通过光纤和无线网络将端侧的AI算力需求释放到云端，实现端云协同，获得无缝的AI算力支持。这种方式不仅保持了终端设备的丰富功能，还大大降低了功耗和对高端芯片的依赖。
他表示：“我们半导体能解决7nm就非常非常好。”针对当前中国芯片的现状，张平安坦言：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”
张平安认为，中国芯片创新的方向必须依托现有的芯片能力，不能仅在单点的芯片工艺上发力，而应该在系统架构上发挥优势，利用带宽、空间和能源来弥补芯片制造工艺的不足。
通过这种创新方式，中国可以在AI领域实现更大的突破，推动技术发展和产业升级。华为将继续探索和实践端云协同的算力解决方案，助力中国AI产业的可持续发展。
