据媒体报道,日本东京电子(TEL)近日宣布,计划在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币),并计划招募一万名新员工。这一投资额是上个五年周期的1.8倍,目标直指成为全球最大的半导体设备制造商。
目前,东京电子是全球第四大半导体设备制造商,仅次于荷兰的阿斯麦(ASML)、美国的应用材料公司(Applied Materials)和泛林集团(Lam Research)。东京电子在多个关键设备领域占据市场领导地位,包括涂布显影、气体化学蚀刻、扩散炉和批量沉积设备,同时在清洗、等离子蚀刻、金属薄膜沉积和探针台等设备上排名第二。
随着生成式AI服务器的快速发展,对逻辑和存储芯片的需求不断增长,东京电子在AI应用相关设备上的营收已占公司总销售额的三成。此外,全球数字化转型和半导体制程微缩的持续推进,为东京电子提供了扩大营运规模以满足客户需求的机遇。
东京电子的宫城子公司是全球最大的等离子蚀刻设备制造基地,不仅为三星电子的3nm和台积电的2nm工艺提供关键设备,还在积极开发1nm级别以下的先进制造设备。
作为全球半导体设备五强中唯一的日本企业,东京电子的产品线覆盖了半导体制造流程的所有工序,为全球芯片制造提供了一站式解决方案。通过此次大规模投资和扩展,东京电子将进一步巩固其市场地位,力争在全球半导体设备制造领域取得领先地位。