据媒体报道，三星电子在美国德克萨斯州泰勒市投资建设的芯片工厂项目遭遇延期。原计划于2024年投入运营的这座新工厂，现在预计要推迟至2026年才能全面启动生产。
这座工厂是三星在美国的第二座芯片制造厂，建设始于2021年。最初的投资计划为170亿美元，但最新报道显示，总投资额已增至250亿美元，折合人民币约1819.94亿元。成本的大幅上升主要归因于材料成本、施工成本和其他间接费用的增加。尽管施工工作可能在明年完成，三星计划在2026年才开始生产4纳米及更先进的芯片。
此外，三星已宣布将在泰勒市建立第三座芯片工厂，预计两座工厂的总成本可能达到440亿美元。三星的这一投资项目是美国《芯片和科学法案》的一部分，该法案旨在促进美国本土的芯片设计和制造能力，以减少对外部供应链的依赖。三星因此获得了美国政府64亿美元的资金支持。
德克萨斯州泰勒市的新工厂预计将为当地创造1.7万个建筑岗位和4500个制造业岗位，对当地经济产生显著影响。为支持这一项目，德克萨斯州交通部特别开通了名为“三星高速公路”的新四车道高速公路，以改善泰勒工厂与奥斯汀工厂之间的交通连接。
尽管面临投资成本上涨和投产延期的挑战，三星在德州的芯片制造项目仍是美国政府推动本土芯片制造的重要组成部分。预计这些投资将显著提升美国的芯片制造能力，增强其在全球半导体市场的竞争力。
