近日，产业链最新消息显示，台积电计划全面提高代工价格。根据爆料，3nm代工价涨幅可能超过5%，而先进封装的年度报价在明年预计上涨10%到20%。
消息人士指出，台积电3nm工艺被苹果、英伟达等七大客户包揽，导致供不应求，订单预期将持续到2026年。这一情况促使台积电决定提升代工价格，以应对市场需求和产能压力。
天风国际证券分析师郭明錤发布报告称，预计在2024年下半年量产的SM8750（Snapdragon 8 Gen 4）报价将比目前的旗舰芯片SM8650（Snapdragon 8 Gen 3）高出25%到30%，每片售价预计在190到200美元之间。这一涨价的主要原因在于采用了台积电最新且成本更高的N3E制程工艺。得益于AI技术推动高端手机需求，预计SM8750的出货量将较SM8650增长个位数。
此外，英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展期间也表示，台积电的价格过低，未能充分反映其在全球科技产业中的巨大贡献。这也成为台积电涨价的动力之一。
对于即将发布的iPhone 16、RTX 50系列显卡以及搭载骁龙8 Gen 4的一众安卓旗舰来说，产品价格的上涨几乎是不可避免的。这意味着消费者将承担这部分成本上涨的压力，未来电子产品的价格将迎来一波上涨潮。
