随着《芯片与科学法案》的推动，2024年美国计算机和电气制造业的建设支出预计将达到过去28年总和的水平。这一法案于2022年通过，旨在振兴美国半导体产业，以应对其在全球先进制程芯片制造份额几乎可以忽略不计的现状。
《芯片与科学法案》的通过为美国半导体产业注入了530亿美元的补贴，显著加速了产业的发展。彼得森研究所的数据显示，自2021年起，美国计算机和电气制造业支出就已开始显著增长。这一法案进一步推动了这一趋势，确保了半导体行业的快速发展。
多家知名半导体公司如英特尔、三星和美光已经获得巨额资金，用于在美国建立新的制造工厂。这些投资不仅增加了美国的生产能力，还促进了技术创新和就业增长。
根据美国半导体行业协会的研究，到2032年，美国国内芯片制造能力将增加两倍，预计生产全球30%的尖端芯片。商务部长吉娜·雷蒙多更是豪言，到2030年美国要生产全球20%的领先制程芯片。
尽管投资巨大，美国晶圆厂建设仍面临重大延误。监管不力和熟练工人短缺是主要原因，导致三星、台积电和英特尔的新晶圆厂量产计划推迟一年以上，使美国成为全球芯片制造建设最慢的国家之一。
美国在半导体领域的发展投入空前，但要实现其雄心勃勃的目标，还需要克服诸多挑战。通过继续优化监管、培养熟练工人，以及加强国际合作，美国有望在全球半导体产业中占据更重要的地位。
