近日，海关总署公布的数据显示，2024年前五个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。其中，5月单月出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。与此同时，前五个月集成电路进口额也同比增长13.1%。
据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。当前，中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的关键时刻，尤其在28nm等成熟制程方面发力。
统计数据显示，中国大陆半导体厂商在2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将有18个新项目投入运营，产能将同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
由于美国等国家对先进设备出口的管制，中国大陆转而扩大对成熟制程（28nm及更成熟的制程）的投入。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能占比将达到39%。
这一趋势显示出，中国正通过加强在成熟制程领域的生产能力，努力在全球半导体产业中占据更重要的地位。尽管面临国际技术封锁，中国在集成电路领域的持续增长和产能扩展为全球半导体市场带来了新的动力和竞争力。
