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全新苹果M4芯片发布,配备台积电第二代3nm工艺,iPad Pro与Mac系列全面升级

今晚北京时间10点,苹果公司将举办一场特别活动,预计将发布包括iPad Pro、iPad Air以及Apple Pencil在内的一系列新产品。

特别值得关注的是,新一代iPad Pro将首次配备苹果最新研发的M4处理器。这款芯片使用了台积电的N3E技术,这是继N3B(第一代3nm工艺)之后的进一步发展。M4芯片在功耗效率和成本方面相比前代有显著提升,同时也具备更高的生产良率。

全新苹果M4芯片发布,配备台积电第二代3nm工艺,iPad Pro与Mac系列全面升级

在PC市场竞争日益激烈的背景下,苹果此次升级其产品线的动力显而易见。不仅高通推出了新一代骁龙X Elite和X Plus系列,英特尔也发布了Core Ultra处理器,苹果的这一举措无疑是为了维持其在市场上的竞争力。

M4芯片还将广泛应用于Mac产品线,包括iMac、14英寸MacBook Pro(标准版和高阶版)以及Mac mini等。预计首批搭载M4芯片的Mac产品最快将于今年底前后推出。

据悉,M4芯片将推出三个不同的型号:入门级的Donan、性能加强版的Brava以及高性能版的Hidra。其中,Donan型号将用于MacBook Pro的入门版本、MacBook Air以及低配版Mac mini,而高配MacBook Pro和Mac mini将选用Brava型号。至于专为桌面计算设计的Mac Pro,则将配备性能最强的Hidra芯片。

这一系列更新预示着苹果公司在智能设备市场中继续推动技术创新和性能提升,从而加强其产品的市场竞争力。

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