AMD计划在今年底发布其最新的高性能计算(HPC)和人工智能(AI) GPU加速器，名为“Instinct MI350”。据集邦咨询分析报告，这一新型加速器将主要针对制造工艺和内存带宽进行升级，旨在与NVIDIA的B200系列展开竞争。
AMD当前的Instinct MI300A和MI300X基于CDNA3架构，分别使用台积电的5nm和5/6nm工艺，配备了128GB和192GB的HBM3E高带宽内存。Instinct MI350预计将继续采用CDNA3架构，或将进行小幅改进，同时升级到更先进的台积电4nm工艺，并配备新一代的HBM3E内存，这将带来更大的存储容量和更快的速度。
此次升级的目的在于对标NVIDIA即将推出的H200，后者已经采用了141GB HBM3E内存。NVIDIA新宣布的B200系列更是将内存容量提升到192GB HBM3E，意图在内存容量方面超越AMD。因此，AMD MI350的内存容量预计将不会低于192GB，以确保其在市场上的竞争力。
AMD的CTO Mark Papermaster先前已经提到，公司正着手准备更新版的MI300系列，重点在于HBM内存的升级，尽管具体细节尚未公布。
值得注意的是，美国对中国的半导体出口限制措施不仅涵盖了现有产品，如AMD的MI250/MI300系列、NVIDIA的A100、H100/H200等，还包括下一代产品。这意味着，包括AMD即将推出的MI350系列在内的新一代产品，将不可能被出售给中国市场。此举显示了全球半导体产业在技术和政策双重因素影响下的竞争格局正变得愈加复杂。
