台积电近日获得了美国政府的重大财政支持，总计116亿美元，约合人民币840亿元，包括66亿美元的现金补贴和50亿美元的低息贷款。这一举措是基于《芯片与科学法案》的规定，代表了美国对于本土芯片制造能力提升的重视和支持，同时也是迄今为止根据该法案批准的最大一笔投资。
台积电计划利用这笔资金，在美国亚利桑那州的凤凰城建立第三座晶圆厂，这将把其在美国的投资总额提升到超过650亿美元，约合人民币4700亿元。台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂（Fab 21）预计2025年上半年开始生产，采用5nm和4nm工艺。而第二阶段的建设将引入更先进的3nm和2nm工艺，预计在2028年投产。这两座工厂预计的年产能将超过60万块晶圆，市值超过400亿美元。
此外，台积电还规划建设的第三座晶圆厂将采用2nm及更先进的生产工艺，但具体的投产时间尚未确定，预计可能会在2029到2030年间，即第二座工厂完工之后。
台积电的这一系列投资不仅预计将为美国创造约6000个高科技制造岗位和超过2万个建筑工作岗位，而且还计划投入5000万美元用于培训当地工人。
尽管台积电在美国的投资建设面临一些挑战，特别是在项目进度方面，但这一举措无疑将加强美国的芯片制造能力，同时也体现了美国政府对于科技领域高科技投资的承诺。《芯片与科学法案》下的其他重大投资包括Intel、GlobalFoundries、Microchip及BAE Systems等公司，显示出美国政府加速推进国内半导体产业链自给自足的决心。
