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阿里云与联发科携手,全球首创手机芯片端大模型深度适配技术

在全球首次的合作中,阿里云联手智能手机芯片领军企业联发科,成功将“通义千问”大模型部署到天玑9300等旗舰芯片上,实现了大模型技术在手机芯片端的深度适配。这一突破性成就,标志着AI技术在移动端的应用将迈入一个新的里程碑。

阿里云与联发科携手,全球首创手机芯片端大模型深度适配技术

据介绍,即便在无网络连接的离线环境下,“通义千问”大模型也能流畅执行多轮AI对话,显著提升了智能手机在处理高级AI任务上的自主性和灵活性。阿里云表示,未来将与联发科进一步加深合作,共同向全球的手机制造商提供更先进的端侧大模型解决方案。

联发科不仅是全球出货量最大的智能手机芯片制造商,而且在2023年第四季度的芯片出货量更是超过了1.17亿部,位列全球第一,超越了苹果公司的7800万出货量。

阿里云的“通义千问”不久前推出的文档解析功能,能够处理超过万页的极长文档,甚至可以一次性快速阅读和解析多达100份不同格式的资料,包括在线网页。这一能力大大超越了目前市场上所有AI应用,包括ChatGPT,在处理长文档方面的能力。

通过免费提供最多1000万字的长文档处理功能,“通义千问”已经成为全球文档处理容量最大的AI应用。这次阿里云和联发科的合作,不仅为全球智能手机用户带来了更强大的AI体验,也为AI技术在更广泛的领域和设备中的应用开辟了新的可能性。

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