在半导体产业的竞争日益激烈之际，Intel的一举一动总是牵动行业的神经。最近，Intel CEO Pat Gelsinger的一番言论再次引发了广泛关注。他表示，Intel希望为AMD等竞争对手提供代工服务，旨在通过优质的代工服务赢得市场的信任，同时严格保护客户的知识产权（IP）。这不仅是Intel代工业务（Intel Foundry Services, IFS）战略的一部分，也象征着半导体产业合作模式的一次重大转变。
Intel代工业务的目标是到2030年成为全球第二大代工厂，这需要IFS的预期交易价值达到惊人的1000亿美元。为实现这一宏伟目标，Intel不仅在技术上持续创新，如推出以Intel 14A工艺为核心的全新制程节点路线图，还在积极扩大客户基础，甚至包括与自家产品存在直接竞争关系的公司。
Gelsinger坦言，Intel内部产品团队和外部代工业务之间有明确的界限，未来将独立核算财务数据。这一策略不仅旨在确保工厂满载运行，提供尽可能多的产能给全球客户，也是Intel建立和赢得代工客户信任的关键。Intel承诺，所有客户都将得到最优质的服务，他们的IP和供应链将得到充分保护。
此外，Gelsinger还强调了Intel在制程封装技术上的优势，以及对客户提供定制产品和服务的能力。这包括安全模块、IO模块、网络模块、加速模块等的灵活配置，满足客户不同需求。
随着生成式AI的崛起和半导体行业规模的预期增长，Intel预测未来将再次面临产能紧张的挑战。因此，Intel正在通过构建具有高可扩展性的新晶圆厂来积极应对，确保能够满足未来庞大的半导体产能需求。
Intel的这一系列动作，不仅是对其代工业务战略的一次重要落地，也是对整个半导体行业合作模式的一次探索和创新。在技术迭代加速和市场需求不断扩大的今天，Intel的开放姿态和合作愿景可能将为半导体行业带来新的发展机遇。
