近日，据国家知识产权局官网披露，华为技术有限公司公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利（授权公告号：CN116250066B）。该专利申请于2020年10月，主要涉及芯片封装技术领域，旨在通过精确控制粘接胶层厚度，有效提高芯片焊接的优良率。
当前，随着高速数据通信和人工智能对算力需求的迅猛增长，芯片的集成度不断提升。多芯片合封技术在行业内逐渐普及，导致芯片封装结构的整体尺寸也在随之扩大。然而，尺寸的增大会引发芯片与封装基板之间热膨胀系数失配，进而导致封装热变形问题加剧，这种变形可能导致芯片封装结构翘曲，从而影响最终焊接质量。
华为的这项专利技术通过一系列创新设计，提供了解决封装热变形及焊接质量问题的新思路。据专利文件介绍，该封装结构中包含多个定位块，这些定位块的厚度与粘接胶层的设计厚度一致或相近。制备时，先将定位块安装在封装基板上，再进行点胶，并加入封装加固结构。由于加固结构的面会直接接触定位块，其位置由定位块精确限定，从而确保粘接胶层的厚度达到设计要求。
这一设计的优势在于，通过精准控制粘接胶层的厚度，不仅可以有效减少封装内的应力，还能降低翘曲程度，从而显著提升芯片封装结构与PCB焊接的优良率。此外，该技术还适用于大规模生产，确保每一块芯片封装结构的尺寸一致，避免因厚度不均导致的质量问题，从而实现更高的产品一致性。
随着封装技术的不断升级，这项专利的公布进一步展示了华为在半导体领域的技术创新实力。精准控制封装厚度和提升焊接优良率的能力，将为满足高速数据通信和人工智能领域的高算力需求提供更强有力的支持，也为行业解决封装过程中的翘曲难题树立了新标杆。
