根据知识产权法律公司Mathys & Squire的最新报告，2023-2024年度全球半导体专利申请量增长了22%，总数达80892项。其中，中国的半导体专利申请量激增42%，从32840项增至46591项，超过所有其他国家和地区，位居全球第一。
媒体分析认为，中国半导体专利的激增背后，部分原因是美国对中国半导体行业的出口管制，促使中国加大了本土半导体研发的投入。然而，地缘政治因素并非唯一推动力，人工智能（AI）技术的快速发展也是重要原因。全球芯片制造商，包括中国公司，正在争相申请AI硬件技术相关专利，抢占技术制高点。
与此同时，美国的半导体专利申请量在《通胀削减法案》的推动下也同比增长了9%，达到21269项。美国通过《芯片与科学法案》加大对本土芯片制造业的投资，台积电在亚利桑那州的工厂即为一个典型例子，显示出美国在保持半导体技术领先和供应链稳定方面的决心。
这一趋势表明，中美两国在半导体技术上的竞争日益激烈，未来半导体领域的专利之争或将愈加白热化。
