据媒体报道，联咏科技（Novatek）已进入苹果供应链，计划为即将推出的超薄版iPhone 17（可能命名为Air或Slim）提供关键的显示驱动芯片（Display Driver IC）。这款iPhone预计将成为苹果历史上最薄的机型。
联咏科技表示，其OLED TDDI（触控与显示驱动集成）技术预计将在2025年第二季度进入大规模生产阶段。这一时间节点与苹果计划在2025年发布下一代iPhone的时间表相吻合，进一步加深了外界对于两者合作的猜测。
联咏科技自1997年成立以来，一直专注于智能影像和显示技术的研发，是全球半导体IC设计领域的领先公司。此次与苹果的合作，不仅巩固了其在智能显示领域的地位，也为苹果的超薄iPhone提供了重要的技术支持。
