据媒体报道，印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔近日表示，印度计划在未来两年内制造出本土的第一颗芯片。为推动这一目标，印度政府正积极与多家国际半导体公司展开合作，加速国内芯片制造产业的发展。
美光科技已宣布将在印度投资8.25亿美元，建设新的半导体封装和测试设施；AMD也在印度班加罗尔设立了其最大的全球设计中心，专注于半导体技术的设计和研发。此外，印度塔塔集团与台湾力积电合作，计划在古吉拉特邦建立印度首座12英寸晶圆厂，预计总投资将达到110亿美元。
为进一步支持半导体产业，印度政府重启了100亿美元的补贴计划，承诺提供高达项目成本50%的奖励，以吸引更多投资，加速印度成为全球半导体供应链中的重要参与者。
