知名分析师郭明錤近日爆料，iPhone 17系列将采用台积电N3P制程芯片，而iPhone 18系列将进一步升级，首发搭载台积电的2nm制程芯片。然而，为了控制成本，苹果并不会在全系iPhone 18中普及该技术，2nm芯片只会应用于高端的Pro系列机型。
苹果作为台积电的重要客户，多年来在7nm、5nm、3nm等制程工艺的量产中始终处于前沿位置。多家媒体报道指出，苹果已经预订了台积电2nm制程工艺的全部初期产能，继续保持与台积电的紧密合作。
根据目前的消息，台积电2nm制程在性能方面将比现有的3nm技术提升约10%至15%，而功耗则有望减少高达30%。这将为iPhone 18 Pro系列带来更强的性能和更长的电池续航时间。
此外，苹果还计划采用SoIC（系统整合芯片）封装技术，将多个不同功能的芯片垂直堆叠，形成紧凑的三维结构，进一步缩小芯片尺寸并提高性能。这一技术的应用将显著增强iPhone的计算能力和能效表现，继续引领行业发展。
