近日，半导体封测领域的领导者日月光的营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求极为强劲，以至于公司业务繁忙到难以按时交货。他强调，AI技术已经成为推动半导体创新的主要动力，预示着整个半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。
吴田玉指出，尽管目前AI技术的应用主要集中在云端，但随着AI的进一步发展，边缘设备和更广泛的经济领域也将逐步开始采用AI技术。这意味着，半导体产业将迎来更大的增长机会，但也伴随着更复杂的挑战。
他表示，面对AI时代带来的新挑战，单一的芯片、封装、材料或系统厂商已经难以独立解决问题，行业各个环节需要通力合作。从上游材料到下游应用，全产业链的协同创新将是应对这些挑战的关键。
吴田玉还指出，中国台湾的半导体行业正面临人才、时间和资金短缺的困境，迫切需要与全球业者建立更紧密的合作关系，共享资源和信息，以共同应对未来的挑战。他的讲话凸显了半导体产业在AI时代下的新需求和新机遇，也暗示了全球半导体行业未来的发展方向。
