据国内媒体报道，英特尔正面临巨大的财务压力，可能考虑分拆其代工业务。英特尔CEO基辛格此前计划将公司转型为不仅为自己制造芯片，还为其他芯片设计公司代工，试图打造出媲美台积电的晶圆代工业务。然而，现实情况却让他们不得不重新评估这一战略，尤其是在资本市场的压力下。
根据英特尔发布的财报显示，截至2024年第二季度，其晶圆代工业务的营收季减2%，年增4%，但亏损额却扩大至28.3亿美元，合计18个月的亏损高达123.3亿美元，约合人民币880亿元。
尽管英特尔计划在2024年内实现2nm工艺（intel20A），并为此从ASML采购了最新的High NA EUV光刻机，但其当前的代工业务仍处于严重亏损状态。数据显示，英特尔每出售一片价值1万美元的晶圆，就要亏损6550美元，折合人民币约4.7万元，负担相当沉重。
相比之下，台积电每出售一片相同价值的晶圆，能够获得4350美元的利润，利润率高达43.5%。这种巨大差距让英特尔在代工领域的竞争力大打折扣，也迫使公司考虑进一步的战略调整。
