据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务，即“晶圆共乘”计划。该服务将不同客户的芯片放在同一晶圆上进行测试，共同分担光罩成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，提升客户的成本效益和经营效率。
此次CyberShuttle的亮点在于2nm工艺节点。据悉，台积电的2nm工艺制程进展顺利，预计将于明年在新竹宝山工厂开始量产，苹果将再次获得首发权。
虽然明年发布的iPhone 17系列无法赶上2nm工艺的应用，但iPhone 18系列有望成为首款搭载2nm芯片的智能手机。
台积电表示，与N3E节点相比，N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%至15%，在相同性能下功耗降低了25%至30%。此外，2nm工艺还引入了全新的SoIC封装技术，通过垂直堆叠多个芯片和使用硅通孔（TSV）实现高效电气互连，形成紧密的三维结构。这种技术不仅提升了芯片的集成度和功能密度，还显著降低了系统的功耗和延迟。
