据日本半导体调查企业TechanaLye的最新拆解报告显示，华为Pura 70 Pro手机在芯片国产化率和性能上取得了显著突破。该报告指出，Pura 70 Pro所搭载的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，与台积电的5nm芯片（面积为107.8平方毫米）相比，虽然在良品率上有差距，但性能已经非常接近，显示出海思半导体在设计能力上的进一步提升。
TechanaLye的拆解还显示，Pura 70 Pro中86%的半导体组件由中国企业提供。除了存储芯片和传感器外，这款手机还包括支持摄像头、电源、显示屏等功能的37个半导体元件。其中，海思半导体提供了14个芯片，其他中国企业则贡献了18个芯片。来自中国以外的芯片仅包括韩国SK海力士的DRAM和德国博世的运动传感器等5个。
TechanaLye负责人清水洋治在分析后表示，美国政府的管制并未显著遏制中国技术创新的步伐，反而在一定程度上推动了中国半导体产业的自主化进程。华为Pura 70 Pro的拆解结果显示，中国在半导体领域的自主研发和生产能力正在快速提升，尤其是海思半导体在麒麟处理器的设计和性能上已经达到国际先进水平。
这一发现进一步表明，华为在应对外部压力的同时，持续加大了对自主研发的投入，国产化率的提升也为中国半导体产业的发展注入了新的动力。
